展會英文名：2016 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services

舉辦時間：2016/3/15---2016/3/17

舉辦展館：上海新國際博覽中心 中國上海浦東新區(qū)龍陽路2345號 乘車路線

所屬行業(yè)：電子電力

展會城市：上海|上海市

主辦單位：中國電子商會（CECC）

展會面積：57500平方米

所用展廳：N5展廳,N1展廳,N2展廳,N3展廳,N4展廳

展臺搭建電話：400-828-9855

展會概況

1988年，SEMI第一次在中國舉辦SEMICON China展覽會。25年來，SEMICON China伴隨著中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展而成為中國權威的半導體行業(yè)盛會之一。從2012年起， SEMICON China已成為規(guī)模最大，規(guī)格最高的全球半導體行業(yè)的盛會。其中的LED專區(qū)也已成為全球最大的覆蓋LED制造全產業(yè)鏈的業(yè)界盛會。

SEMICON China 2016, 作為中國半導體行業(yè)頂級盛宴，將在3月15至17日，于上海新國際博覽中心與FPD China 2016 同期舉辦。

SEMICON China 2016 將為廣大展商和觀眾提供全方位的交流合作平臺，您可以在SEMICON China 2016展覽上探索中國半導體整體產業(yè)鏈，開拓無限商機。

參展范圍

晶圓加工設備及廠房設備

在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。

晶圓加工材料

在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。

測試封裝設備

在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。

測試封裝材料

在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。

子系統、零部件和間接耗材

為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

參展費用

標準展位：675美元/㎡

光地展位：605美元/㎡